هيكل الكمبيوتر Thermaltake CTE E550 TG Snow من نوع Mid-Tower - تصميم مزدوج الغرفة، ثلاثة ألواح زجاجية مقواة، يدعم لوحات الأم E-ATX، ومبرد مائي بحجم 420 ملم.
التوصيل داخل الإمارات 1-2 يوم عمل
التوصيل خارج الإمارات 3-5 يوم عمل
عروض خاصة
طابعة صور إيpson EcoTank L8100 3 في 1 A4، 22 صفحة/دقيقة بالأبيض والأسود، نظام خزان الحبر، دقة 1200 × 4800 DPI، تطبيق Epson Smart Panel، C11CK94402
طابعة ايبسون ايكو تانك L3250 الكل في واحد، طابعة بخزان حبر، طباعة، نسخ، مسح ضوئي، واي فاي
-
الأبعاد: 558.5 × 270 × 513 مم (الارتفاع × العرض × العمق)
-
يدعم لوحات الأم حتى حجم E-ATX (12 بوصة × 10.5 بوصة)، أقصى ارتفاع لمبرد وحدة المعالجة المركزية 166 مم، طول بطاقة الرسوميات يصل إلى 443.8 مم
-
دعم المبردات: حتى 420 مم على جانب اللوحة الأم والأسفل، حتى 8 مراوح 120 مم (أو ست مراوح 140 مم)
-
الألواح: ثلاثة ألواح من الزجاج المقسى بسمك 4 مم (الأمامية واليسرى واليمنى) بتصميم مزدوج الغرف
The Thermaltake CTE E550 TG Snow mid-tower chassis (P/N CA-1Z8-00M6WN-00) is engineered for high-end builds, featuring a dual-chamber layout and three 4 mm tempered glass panels offering panoramic visibility of internal components.
It supports next-generation “hidden-connector” motherboards from leading vendors, enabling both conventional and emerging platform form-factors.
Cooling flexibility is extensive: the M/B side can mount AIOs or DIY radiators up to 420 mm, with support for up to eight 120 mm fans (or six 140 mm fans) across the chassis.
Component clearance is generous, with support for CPU coolers up to 166 mm tall, VGA up to 443.8 mm without radiator, PSU up to 220 mm, and motherboards up to E-ATX size (12″ × 10.5″).
Additional features include fine-mesh dust filters at top, bottom and side panels, as well as front I/O including USB 3.0 × 2 and USB 3.2 Gen2 Type-C ×1.
The Snow color variant presents a premium aesthetic suitable for modern themed builds while delivering full premium form-factor support and engineering.